1. Meratakan udara panas Meratakan udara panas digunakan untuk mendominasiPCBproses rawatan permukaan. Pada tahun 1980-an, lebih daripada tiga perempat PCB menggunakan proses perataan udara panas, tetapi industri telah mengurangkan penggunaan proses perataan udara panas dalam tempoh sepuluh tahun yang lalu. Dianggarkan kira-kira 25%-40% PCB kini menggunakan udara panas. Proses meratakan. Proses meratakan udara panas adalah kotor, tidak menyenangkan dan berbahaya, jadi ia tidak pernah menjadi proses kegemaran, tetapi meratakan udara panas adalah proses yang sangat baik untuk komponen dan wayar yang lebih besar dengan jarak yang lebih besar.
PCB, kerataan meratakan udara panas akan menjejaskan pemasangan berikutnya; oleh itu, papan HDI secara amnya tidak menggunakan proses meratakan udara panas. Dengan kemajuan teknologi, proses meratakan udara panas yang sesuai untuk memasang QFP dan BGA dengan pic yang lebih kecil telah muncul dalam industri, tetapi terdapat lebih sedikit aplikasi praktikal. Pada masa ini, beberapa kilang menggunakan salutan organik dan proses nikel/emas rendaman tanpa elektro dan bukannya proses meratakan udara panas; perkembangan teknologi juga telah menyebabkan beberapa kilang mengamalkan proses rendaman bijih timah dan perak. Ditambah dengan trend bebas plumbum dalam beberapa tahun kebelakangan ini, penggunaan meratakan udara panas telah dihadkan lagi. Walaupun apa yang dipanggil perataan udara panas tanpa plumbum telah muncul, ini mungkin melibatkan isu keserasian peralatan.
2. Salutan organik Dianggarkan kira-kira 25%-30% daripadaPCBkini menggunakan teknologi salutan organik, dan perkadaran ini telah meningkat. Proses salutan organik boleh digunakan pada PCB berteknologi rendah serta PCB berteknologi tinggi, seperti PCB untuk TV satu sisi dan papan untuk pembungkusan cip berketumpatan tinggi. Untuk BGA, terdapat juga lebih banyak aplikasi salutan organik. Jika PCB tidak mempunyai keperluan fungsian untuk sambungan permukaan atau had tempoh penyimpanan, salutan organik akan menjadi proses rawatan permukaan yang paling ideal.
3. Proses nikel tanpa elektro/emas rendaman nikel tanpa elektro/emas rendaman adalah berbeza daripada salutan organik. Ia digunakan terutamanya pada papan dengan keperluan fungsian untuk sambungan dan tempoh penyimpanan yang panjang. Disebabkan oleh masalah kerataan meratakan udara panas dan Untuk penyingkiran fluks salutan organik, nikel/emas rendaman tanpa elektro telah digunakan secara meluas pada tahun 1990-an; kemudiannya, disebabkan oleh penampilan cakera hitam dan aloi nikel-fosforus rapuh, penggunaan proses emas nikel/rendam tanpa elektrik berkurangan. .
Memandangkan sambungan pateri akan menjadi rapuh apabila mengeluarkan sebatian antara logam kuprum-timah, akan terdapat banyak masalah dalam sebatian antara logam nikel-timah yang agak rapuh. Oleh itu, hampir semua produk elektronik mudah alih menggunakan salutan organik, perak rendaman atau timah rendaman membentuk sambungan pateri kompaun antara logam timah tembaga, dan menggunakan nikel/emas rendaman tanpa elektro untuk membentuk kawasan utama, kawasan sentuhan dan kawasan perisai EMI. Dianggarkan kira-kira 10%-20% daripadaPCBpada masa ini menggunakan proses nikel/emas rendaman tanpa elektro.
4. Perak rendaman untuk kalis papan litar adalah lebih murah daripada nikel/emas rendaman tanpa elektro. Jika PCB mempunyai keperluan fungsi sambungan dan perlu mengurangkan kos, perak rendaman adalah pilihan yang baik; ditambah dengan kerataan yang baik dan sentuhan perak rendaman, Kemudian kita harus memilih proses perak rendaman.
Kerana perak rendaman mempunyai sifat elektrik yang baik yang tidak dapat dipadankan oleh rawatan permukaan lain, ia juga boleh digunakan dalam isyarat frekuensi tinggi. EMS mengesyorkan proses perak rendaman kerana ia mudah dipasang dan mempunyai kebolehsemak yang lebih baik. Walau bagaimanapun, disebabkan oleh kecacatan seperti calar dan lompang sambungan pateri, pertumbuhan perak rendaman adalah perlahan. Dianggarkan kira-kira 10%-15% daripadaPCBkini menggunakan proses perak rendaman.