Kerosakan pada pemproses papan teras papan teras adalah masalah yang mesti diberi perhatian dalam proses menggunakan papan teras untuk pembangunan sekunder. Ia terutamanya termasuk (tetapi tidak terhad kepada) situasi berikut:
(1) Peranti pertukaran panas atau modul luaran dengan kuasa dihidupkan, menyebabkan kerosakan pada pemproses onboard papan teras.
(2) Apabila menggunakan objek logam semasa proses penyahpepijatan, IO akan terjejas oleh tekanan elektrik akibat sentuhan palsu, mengakibatkan kerosakan pada IO, atau menyentuh beberapa komponen papan akan menyebabkan litar pintas serta-merta ke tanah, menyebabkan litar berkaitan dan papan teras. Pemproses rosak.
(3) Gunakan jari anda untuk menyentuh terus pad atau pin cip semasa proses nyahpepijat, dan elektrik statik badan manusia boleh merosakkan pemproses papan teras.
(4) Terdapat tempat yang tidak munasabah dalam reka bentuk papan tiang buatan sendiri, seperti ketidakpadanan tahap, arus beban yang berlebihan, overshoot atau undershoot, dll., yang boleh menyebabkan kerosakan pada pemproses papan teras papan teras.
(5) Semasa proses penyahpepijatan, terdapat penyahpepijatan pendawaian antara muka persisian. Pendawaian salah atau hujung pendawaian yang satu lagi berada di udara apabila ia menyentuh bahan konduktif lain, dan pendawaian IO salah. Ia rosak oleh tekanan elektrik, mengakibatkan kerosakan pada pemproses atas papan teras.
2 Analisis Punca Kerosakan IO Pemproses
(1) Selepas IO pemproses dilitar pintas dengan bekalan kuasa lebih besar daripada 5V, pemproses memanas secara tidak normal dan rosak.
(2) Lakukan pelepasan sentuhan ±8KV pada IO pemproses, dan pemproses rosak serta-merta.
Gunakan gear hidup-mati multimeter untuk mengukur port pemproses yang telah dilitar pintas oleh bekalan kuasa 5V dan rosak oleh ESD. Didapati bahawa IO telah dilitar pintas ke GND pemproses, dan domain kuasa yang berkaitan dengan IO juga dilitar pintas ke GND.
