China TC-PX30 Development Kit Carrier Board Untuk Pengilang & Pembekal Stamp Hole

Papan Pembangunan Rockchip TC-PX30 (Papan pembawa Kit Pembangunan TC-PX30)

1.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Untuk Pengenalan Stamp Hole
Papan Pembangunan Rockchip TC-PX30 (Papan pembawa Kit Pembangunan TC-PX30)
Papan pengembangan TC-PX30 terdiri daripada lubang setem TC-PX30 dan papan pembawa.

Sistem TC-PX30 pada modul didasarkan pada pemproses A35 quad-core Rockchip PX30 64 bit. Kekerapannya hingga 1.3GHz. Bersepadu dengan pemproses grafik ARM Mali-G31, menyokong penyahkodan video OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 dan H.265. Ia direka dengan 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC,

Antaramuka papan pembawa TC-PX30: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Ethernet, WIFI, bluetooth, input / output audioideo, G-Sensor, paparan RGB, paparan LVDS / MIPI, kamera MIPI, slot kad TF, GPIO lanjutan.

Ia menyokong OS Android8.1, Linux dan Ubuntu. Kod sumber dibuka.

papan teras platform sumber terbuka dan papan pemikir thinkcore.satu rangkaian perkhidmatan penyesuaian perkakasan dan perisian yang lengkap berdasarkan Rockchip socs menyokong proses reka bentuk pelanggan, dari peringkat pembangunan awal hingga kejayaan pengeluaran besar-besaran.

Perkhidmatan Reka Bentuk Papan
Membina papan pembawa yang disesuaikan mengikut kehendak pelanggan
Integrasi SoM kami dalam perkakasan pengguna akhir untuk pengurangan kos dan jejak yang lebih rendah dan memendekkan kitaran pembangunan

Perkhidmatan Pembangunan Perisian
Firmware, Pemacu Peranti, BSP, Middleware
Membawa ke persekitaran pembangunan yang berbeza
Integrasi ke platform sasaran

Perkhidmatan Pembuatan
Perolehan komponen
Kuantiti pengeluaran membina
Pelabelan tersuai
Penyelesaian giliran lengkap

P&P terbenam
Teknologi
â € “OS peringkat rendah: Android dan Linux, untuk memunculkan perkakasan Geniatech
â € œPemacu porting: Untuk perkakasan yang disesuaikan, membina perkakasan yang berfungsi di peringkat OS
âAlat keselamatan dan sahih: Untuk memastikan perkakasan berfungsi dengan cara yang betul

2. Papan Pembawa Kit Pembangunan TTC-PX30 Untuk Parameter Stamp Hole (Spesifikasi)

Parameter
Penampilan			Lubang setem SOM + papan pembawa
Saiz			185.5mm * 110.6mm
Lapisan			SOM6-lapisan / papan pembawa 4-lapisan
Konfigurasi Sistem
CPU	Rockchip PX30, teras Quad A35 1.3GHz
Ram	LPDDR3 1GB lalai, pilihan 2GB
EMMC	4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc opsional - default 8GB
IC Kuasa	RK809
Parameter antara muka
Paparan		RGB, LVDS / MIPI
Sentuh		I2C / USB
Audio		AC97 / IIS, rakaman sokongan dan mainkan
SD		SDIO 1 saluran
Ethernet		100M
HOST USB		3 saluran HOST2.0
USB OTG		1 saluran OTG2.0
UART		2channel uart, sokongan aliran kawalan uart
PWM		1 saluran PWMoutput
IIC		ICoutput 4 saluran
IR		1
ADC		ADC 1 saluran
Kamera		1channel MIPI CSI
4G		1 slot
WIFI / BT		1
GPIO		2
Input Kuasa		2 slot, 12V
Input Kuasa RTC		1 slot
Keluaran Kuasa		12V / 5V / 3.3V

3. Papan Pembawa Kit Pembangunan TTC-PX30 Untuk Ciri Dan Aplikasi Stamp Hole
Papan Pembangunan Rockchip TC-PX30 (Papan pembawa Kit Pembangunan TC-PX30)
Ciri TC-PX30 SOM:
â Fungsi yang hebat, antara muka yang kaya, aplikasi yang luas.
â— Menyokong OS Android8.1, Linux, Ubuntu. Kod sumber dibuka.
â— Ukuran hanya 185.5mm * 110.6mm, papan yang stabil dan boleh dipercayai untuk produk.
Senario aplikasi
TC-PX30 sesuai untuk kelengkapan AIOT, kawalan kenderaan, peralatan permainan, peralatan paparan komersial, peralatan perubatan, mesin layan diri, komputer industri, dll.

4. Papan Pembawa Kit Pembangunan TTC-PX30 Untuk Perincian Stamp Hole
Penampilan SOM

Penampilan Papan Pembangunan Rockchip TC-PX30 (Papan pembawa Kit Pembangunan TC-PX30)

Papan Pembangunan Rockchip TC-PX30 (Papan pembawa Kit Pembangunan TC-PX30)
Definisi PIN

No. #	Isyarat	No. #	Isyarat
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
No. #	Isyarat	No. #	Isyarat
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
No. #	Isyarat	No. #	Isyarat
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
No. #	Isyarat	No. #	Isyarat
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	RESET_KEY
121	USB_ID	139	POWER_KEY
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Penerangan Antara Muka Perkakasan Papan Pembangunan

Papan pengembangan TC-PX30

Perincian antara muka
TIADA #	Nama	Penerangan
ã € 1ã € '	12V DALAM	Input kuasa 12V
ã € 2ã € '	Kelawar RTC	Input Kuasa RTC
ã € 3ã € '	Kekunci RST	Tetapkan semula kekunci
ã € 4ã € '	Kemas kini Kunci	Kekunci kemas kini
ã € 5ã € '	Kekunci Func	Kekunci fungsi
ã € 6ã € '	Kekunci PWR	Kekunci kuasa
ã € 7ã € '	IR	IR menerima
ã 8 € € '	Cam CSI	Kamera MIPI CSI
ã 9 € € '	MIPI / LVDS	Paparan MIPI / LVDS
ã € 10ã € '	LCD RGB	Paparan RGB
ã € 11ã € '	Sensor G	Sensor G
ã € 12ã € '	Slot TF	Slot kad TF
ã € 13ã € '	Slot SIM	Slot Kad SIM 4G
ã € 14ã € '	Semut Exteral & Trace	Antena Wifi / BT, termasuk onboard dan soket
ã € 15ã € '	WIFI / BT	Modul WIFI / BT AP6212
ã € 16ã € '	Modul 4G	Slot modul PCIE 4G
ã € 17ã € '	GPIO	Pengembangan GPIO
ã 18 € € '	UART3	Tahap Uart3ï¼Œttl
ã 19 € € '	Debug Com	Debug UART
ã 20 € € '	Kuasa Keluar	Output kuasa
ã 21 € € '	LED	Kawalan LED oleh GPIO
ã 22 € € '	MIC	Input audio
ã 23 € € '	SPK	output pembesar suara
ã 24 € € '	Telefon Kepala	Keluaran fon telinga audio
ã € 25ã € '	ETH RJ45	100M Ethernet RJ45
ã € 26ã € '	USB2.0 X 3	3 * Jenis HOST USB2.0A
ã 27 € € '	OTG	USB mini OTG
ã 28 € € '	Papan Teras TC-PX30	TC-PX30 SOM

5.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Untuk Kelayakan Stamp Hole
Kilang pengeluaran ini mempunyai barisan penempatan automatik yang diimport oleh Yamaha, pematerian gelombang terpilih Essa Jerman, pemeriksaan tampalan solder 3D-SPI, AOI, sinar-X, stesen kerja semula BGA dan peralatan lain, dan mempunyai aliran proses dan pengurusan kawalan kualiti yang ketat. Pastikan kebolehpercayaan dan kestabilan papan teras.

6. Penghantaran, Penghantaran Dan Perkhidmatan
Platform ARM yang kini dilancarkan oleh syarikat kami merangkumi penyelesaian RK (Rockchip) dan Allwinner. Penyelesaian RK merangkumi RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Penyelesaian Allwinner merangkumi A64; borang produk merangkumi papan teras, papan pengembangan, papan induk kawalan industri, papan bersepadu kawalan industri dan produk lengkap. Ia digunakan secara meluas dalam paparan komersial, mesin iklan, pemantauan bangunan, terminal kendaraan, pengenalan cerdas, terminal IoT cerdas, AI, Aiot, industri, keuangan, lapangan terbang, bea cukai, polisi, rumah sakit, rumah pintar, pendidikan, elektronik konsumen dll.

Papan inti platform sumber terbuka Thinkbank dan papan pengembangan. Rangkaian perkhidmatan penyesuaian perkakasan dan perisian yang lengkap berdasarkan Rockchip socs menyokong proses reka bentuk pelanggan, dari peringkat pembangunan awal hingga kejayaan pengeluaran besar-besaran.

Perkhidmatan Reka Bentuk Papan
Membina papan pembawa yang disesuaikan mengikut kehendak pelanggan
Integrasi SoM kami dalam perkakasan pengguna akhir untuk pengurangan kos dan jejak yang lebih rendah dan memendekkan kitaran pembangunan

Perkhidmatan Pembangunan Perisian
Firmware, Pemacu Peranti, BSP, Middleware
Membawa ke persekitaran pembangunan yang berbeza
Integrasi ke platform sasaran

Perkhidmatan Pembuatan
Perolehan komponen
Kuantiti pengeluaran membina
Pelabelan tersuai
Penyelesaian giliran lengkap

P&P terbenam
Teknologi
â € “OS peringkat rendah: Android dan Linux, untuk memunculkan perkakasan Geniatech
â € œPemacu porting: Untuk perkakasan yang disesuaikan, membina perkakasan yang berfungsi di peringkat OS
âAlat keselamatan dan sahih: Untuk memastikan perkakasan berfungsi dengan cara yang betul

Maklumat perisian dan perkakasan
Papan teras menyediakan gambar rajah skema dan nombor bit, papan bawah papan pengembangan menyediakan maklumat perkakasan seperti fail sumber PCB, sumber terbuka pakej SDK perisian, manual pengguna, dokumen panduan, patch debug, dll.

7. Soalan Lazim
1. Adakah anda mempunyai sokongan? Apa jenis sokongan teknikal yang ada?
Balasan Thinkcore: Kami menyediakan kod sumber, rajah skematik, dan manual teknikal untuk papan pengembangan papan teras.
Ya, sokongan teknikal, anda boleh mengemukakan soalan melalui e-mel atau forum.

Skop sokongan teknikal
1. Memahami sumber perisian dan perkakasan apa yang disediakan di papan pengembangan
2. Cara menjalankan program dan contoh ujian yang disediakan agar papan pengembangan berjalan seperti biasa
3. Cara memuat turun dan memprogram sistem kemas kini
4. Tentukan sama ada terdapat kesalahan. Masalah berikut tidak berada dalam ruang lingkup sokongan teknikal, hanya perbincangan teknikal yang disediakan
â´´. Cara memahami dan mengubah kod sumber, pembongkaran diri dan tiruan papan litar
âµµ. Cara menyusun dan memindahkan sistem operasi
â¶ Masalah yang dihadapi oleh pengguna dalam pengembangan diri, iaitu masalah penyesuaian pengguna
Catatan: Kami mendefinisikan "penyesuaian" seperti berikut: Untuk merealisasikan keperluan mereka sendiri, pengguna merancang, membuat atau mengubah kod program dan peralatan mereka sendiri.

2. Bolehkah anda menerima pesanan?
Thinkcore menjawab:
Perkhidmatan yang kami sediakan: 1. Penyesuaian sistem; 2. Penyesuaian sistem; 3. Memacu pembangunan; 4. Peningkatan perisian firmware; 5. Reka bentuk skema perkakasan; 6. Susun atur PCB; 7. Peningkatan sistem; 8. Pembinaan persekitaran pembangunan; 9. Kaedah penyahpepijatan aplikasi; 10. Kaedah ujian. 11. Perkhidmatan yang lebih disesuaikanâ ”‰

3. Perincian apa yang harus diberi perhatian ketika menggunakan papan teras android?
Mana-mana produk, selepas jangka masa penggunaan, akan menghadapi masalah kecil seperti ini. Sudah tentu, papan teras android tidak terkecuali, tetapi jika anda mengekalkan dan menggunakannya dengan betul, perhatikan perinciannya, dan banyak masalah dapat diselesaikan. Biasanya perhatikan sedikit perincian, anda boleh membawa banyak kemudahan kepada diri sendiri! Saya yakin anda pasti bersedia mencuba. .

Pertama sekali, semasa menggunakan papan teras android, anda perlu memberi perhatian kepada julat voltan yang dapat diterima oleh setiap antara muka. Pada masa yang sama, pastikan pemadan penyambung dan arah positif dan negatif.

Kedua, penempatan dan pengangkutan papan teras android juga sangat penting. Ia perlu ditempatkan di persekitaran kering dan kelembapan rendah. Pada masa yang sama, perlu memperhatikan langkah-langkah anti-statik. Dengan cara ini, papan teras android tidak akan rosak. Ini dapat mengelakkan kakisan papan teras android kerana kelembapan yang tinggi.

Ketiga, bahagian dalaman papan teras android agak rapuh, dan pemukulan berat atau tekanan dapat menyebabkan kerosakan pada komponen dalaman papan teras android atau lenturan PCB. dan juga. Cuba jangan biarkan papan teras android terkena objek keras semasa digunakan

4. Berapa banyak jenis pakej yang biasanya tersedia untuk papan teras tertanam ARM?
Papan teras tertanam ARM adalah papan induk elektronik yang mengemas dan merangkumi fungsi teras PC atau tablet. Sebilangan besar papan teras tertanam ARM mengintegrasikan CPU, peranti penyimpanan dan pin, yang disambungkan ke landasan sokongan melalui pin untuk merealisasikan cip sistem dalam bidang tertentu. Orang sering memanggil sistem seperti itu sebagai komputer mikro cip tunggal, tetapi sistem ini harus lebih tepat disebut sebagai platform pengembangan tertanam.

Kerana papan teras mengintegrasikan fungsi umum inti, ia mempunyai fleksibiliti bahawa papan teras dapat menyesuaikan pelbagai landasan belakang yang berbeza, yang sangat meningkatkan kecekapan pengembangan papan induk. Oleh kerana papan teras tertanam ARM dipisahkan sebagai modul bebas, ia juga mengurangkan kesukaran pembangunan, meningkatkan kebolehpercayaan, kestabilan dan pemeliharaan sistem, mempercepat masa untuk memasarkan, perkhidmatan teknikal profesional, dan mengoptimumkan kos produk. Kehilangan fleksibiliti.

Tiga ciri utama papan teras ARM adalah: penggunaan kuasa rendah dan fungsi yang kuat, set arahan ganda 16-bit / 32-bit / 64-bit dan banyak rakan kongsi. Saiz kecil, penggunaan kuasa rendah, kos rendah, prestasi tinggi; menyokong set arahan dua kali Thumb (16-bit) / ARM (32-bit), serasi dengan peranti 8-bit / 16-bit; sebilangan besar register digunakan, dan kelajuan pelaksanaan arahan lebih cepat; Sebilangan besar operasi data selesai dalam daftar; mod pengalamatan fleksibel dan sederhana, dan kecekapan pelaksanaannya tinggi; panjang arahannya tetap.

Produk papan inti terbitan siri AMR Si NuclearTeknologi memanfaatkan kelebihan platform ARM ini. Komponen CPU CPU adalah bahagian terpenting dari papan teras, yang terdiri daripada unit aritmetik dan pengawal. Sekiranya papan teras RK3399 membandingkan komputer dengan seseorang, maka CPU adalah intinya, dan peranan pentingnya dapat dilihat dari ini. Tidak kira apa jenis CPU, struktur dalamannya dapat diringkaskan menjadi tiga bahagian: unit kawalan, unit logik dan unit penyimpanan.

Ketiga-tiga bahagian ini berkoordinasi antara satu sama lain untuk menganalisis, menilai, mengira dan mengawal kerja terkoordinasi dari pelbagai bahagian komputer.

Memory Memory adalah komponen yang digunakan untuk menyimpan program dan data. Untuk komputer, hanya dengan memori yang dapat berfungsi fungsi memori untuk memastikan operasi normal. Terdapat banyak jenis simpanan, yang boleh dibahagikan kepada simpanan utama dan penyimpanan tambahan mengikut penggunaannya. Penyimpanan utama juga disebut penyimpanan dalaman (disebut sebagai memori), dan penyimpanan tambahan juga disebut penyimpanan luaran (disebut sebagai penyimpanan luaran). Penyimpanan luaran biasanya merupakan media magnetik atau cakera optik, seperti cakera keras, disket, pita, CD, dan lain-lain, yang dapat menyimpan maklumat untuk waktu yang lama dan tidak bergantung pada elektrik untuk menyimpan maklumat, tetapi didorong oleh komponen mekanikal, kelajuan jauh lebih perlahan daripada CPU.

Memori merujuk kepada komponen penyimpanan pada papan induk. Ia adalah komponen yang dikomunikasikan secara langsung oleh CPU dan menggunakannya untuk menyimpan data. Ini menyimpan data dan program yang sedang digunakan (yaitu, dalam pelaksanaan). Intipati fizikalnya adalah satu atau lebih kumpulan. Litar bersepadu dengan fungsi input dan output data dan penyimpanan data. Memori hanya digunakan untuk menyimpan program dan data buat sementara waktu. Setelah kuasa dimatikan atau terdapat gangguan kuasa, program dan data di dalamnya akan hilang.

Terdapat tiga pilihan untuk sambungan antara papan teras dan papan bawah: penyambung papan ke papan, jari emas, dan lubang setem. Sekiranya penyelesaian penyambung papan ke papan digunakan, kelebihannya ialah: mudah memasang dan mencabut. Tetapi terdapat kekurangan berikut: 1. Prestasi gempa yang buruk. Penyambung papan ke papan mudah dilonggarkan oleh getaran, yang akan membatasi penggunaan papan teras dalam produk automotif. Untuk memasang papan teras, kaedah seperti pelepasan gam, skru, kawat tembaga pematerian, pemasangan klip plastik, dan gesper penutup pelindung dapat digunakan. Walau bagaimanapun, masing-masing akan mendedahkan banyak kekurangan semasa pengeluaran besar-besaran, yang mengakibatkan peningkatan kadar kecacatan.

2. Tidak boleh digunakan untuk produk nipis dan ringan. Jarak antara papan teras dan plat bawah juga meningkat menjadi sekurang-kurangnya 5mm, dan papan teras seperti itu tidak dapat digunakan untuk mengembangkan produk tipis dan ringan.

3. Operasi pemalam berkemungkinan menyebabkan kerosakan dalaman pada PCBA. Kawasan papan teras sangat besar. Semasa mengeluarkan papan teras, pertama-tama kita mesti mengangkat satu sisi dengan kuat, dan kemudian menarik sisi yang lain. Dalam proses ini, ubah bentuk PCB papan teras tidak dapat dielakkan, yang boleh menyebabkan pengelasan. Kecederaan dalaman seperti keretakan titik. Sendi pateri yang retak tidak akan menyebabkan masalah dalam jangka masa pendek, tetapi dalam penggunaan jangka panjang, mereka secara beransur-ansur boleh menjadi kurang bersentuhan kerana getaran, pengoksidaan dan sebab-sebab lain, membentuk litar terbuka dan menyebabkan kegagalan sistem.

4. Kadar pengeluaran besar-besaran patch yang tinggi adalah tinggi. Penyambung board-to-board dengan ratusan pin sangat panjang, dan kesalahan kecil antara penyambung dan PCB akan terkumpul. Pada tahap pematerian reflow semasa pengeluaran besar-besaran, tekanan dalaman dihasilkan antara PCB dan penyambung, dan tekanan dalaman ini kadang-kadang menarik dan merosakkan PCB.

5. Kesukaran untuk diuji semasa pengeluaran besar-besaran. Walaupun penyambung papan-ke-papan dengan nada 0,8 mm digunakan, masih mustahil untuk menghubungi penyambung dengan bidal secara langsung, yang menyukarkan reka bentuk dan pembuatan lekapan ujian. Walaupun tidak ada kesulitan yang tidak dapat diatasi, semua kesulitan akhirnya akan dinyatakan sebagai kenaikan biaya, dan bulu harus berasal dari domba.

Sekiranya penyelesaian jari emas digunakan, kelebihannya adalah: 1. Sangat mudah untuk memasang dan mencabut. 2. Kos teknologi jari emas sangat rendah dalam pengeluaran besar-besaran.

Kelemahannya adalah: 1. Oleh kerana bahagian jari emas perlu dilapisi emas, harga proses jari emas sangat mahal apabila outputnya rendah. Proses pengeluaran kilang PCB murah tidak cukup baik. Terdapat banyak masalah dengan papan dan kualiti produk tidak dapat dijamin. 2. Ia tidak boleh digunakan untuk produk nipis dan ringan seperti penyambung papan ke papan. 3. Papan bawah memerlukan slot kad grafik notebook berkualiti tinggi, yang meningkatkan kos produk.

Sekiranya skema lubang setem diguna pakai, kekurangannya adalah: 1. Sukar dibongkar. 2. Kawasan papan teras terlalu besar, dan ada risiko ubah bentuk setelah pematerian reflow, dan pematerian manual ke papan bawah mungkin diperlukan. Semua kekurangan dua skema pertama tidak lagi wujud.

5. Adakah anda akan memberitahu saya masa penghantaran papan teras?
Thinkcore menjawab: Pesanan sampel kumpulan kecil, jika ada stok, pembayaran akan dihantar dalam masa tiga hari. Sebilangan besar pesanan atau pesanan disesuaikan dapat dihantar dalam masa 35 hari dalam keadaan biasa

Papan Pembawa Kit Pembangunan TC-PX30 Untuk Stamp Hole

Butiran Produk

Hantar Pertanyaan

Produk Berkaitan