Papan Pembawa Kit Pembangunan TC-RK3399 Untuk Stamp Hole

Papan Pembawa Kit Pembangunan TC-RK3399 Untuk Stamp Hole

Papan Pembawa Kit Pembangunan TC-RK3399 Untuk Stamp Hole
Papan pengembangan Rockchip TC-3399 terdiri daripada lubang setem TC-3399 dan papan pembawa.
Platform TC-3399 didasarkan pada pemproses peringkat stesen kerja Rockchip RK3399, 64-bit 6-teras.
Ia adalah Cortex-A72 Dwi-teras + Cortex-A53 Quad-core. Kekerapannya hingga 1.8GHz. Kernel baru hampir 100% prestasi daripada A15 / A17 / A57.

Butiran Produk

Lembaga Pembangunan Rockchip TC-RK3399 (Lembaga pembawa Kit Pembangunan TC-RK3399)

1.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board Untuk Pengenalan Stamp Hole
Papan Pembangunan Rockchip TC-RK3399 (Papan pembawa Kit Pembangunan TC-RK3399) Platform TC-3399 didasarkan pada pemproses tahap-stesen Rockchip RK3399, 64-bit 6-teras, stesen kerja.
Ia adalah Cortex-A72 Dwi-teras + Cortex-A53 Quad-core. Kekerapannya hingga 1.8GHz. Kernel baru hampir 100% prestasi daripada A15 / A17 / A57.
Bersepadu dengan pemproses grafik ARM Mali-T860 MP4, menyokong OpenGL ES1.1 / 2.0 / 3.0 / 3.1, OpenVG1.1, OpenCL, Directx11, AFBC (ARM Frame Buffer Compression).
GPU yang kuat ini menyokong H.265HEVC dan VP9, ​​H.265 encode dan 4K HDR. Dan ia dapat digunakan untuk penglihatan komputer, mesin pembelajaran, 4K 3D dll.
Antaramuka: Dual MIPI-CSI, dual ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, JenisC dll.
Papan pengembangan TC-3399 direka dengan 2GB / 4GB LPDDR4, 8GB / 16GB / 32GB eMMC, sistem pengurusan kuasa bebas, Ethernet dan antara muka yang kaya.
Ia menyokong OS Android, Linux, Ubuntu dan Debian. Kod sumber dibuka.
Aplikasi: paparan definisi tinggi dengan mesin iklan, mesin layan diri, terminal pengajaran, pengenalan automatik, robotik, pemantauan keselamatan, POS kewangan, terminal kawalan kenderaan, VR, dan lain-lain. Dengan papan dev untuk menguji, ia akan mempercepat masa pengembangan produk.

Papan inti platform sumber terbuka Thinkbank dan papan pengembangan. Rangkaian perkhidmatan penyesuaian perkakasan dan perisian yang lengkap berdasarkan Rockchip socs menyokong proses reka bentuk pelanggan, dari peringkat pembangunan awal hingga kejayaan pengeluaran besar-besaran.

Perkhidmatan Reka Bentuk Papan
Membina papan pembawa yang disesuaikan mengikut kehendak pelanggan
Integrasi SoM kami dalam perkakasan pengguna akhir untuk pengurangan kos dan jejak yang lebih rendah dan memendekkan kitaran pembangunan

Perkhidmatan Pembangunan Perisian
Firmware, Pemacu Peranti, BSP, Middleware
Membawa ke persekitaran pembangunan yang berbeza
Integrasi ke platform sasaran

Perkhidmatan Pembuatan
Perolehan komponen
Kuantiti pengeluaran membina
Pelabelan tersuai
Penyelesaian giliran lengkap

P&P terbenam
Teknologi
â € “OS peringkat rendah: Android dan Linux, untuk memunculkan perkakasan Geniatech
â € œPemacu porting: Untuk perkakasan yang disesuaikan, membina perkakasan yang berfungsi di peringkat OS
â Alat keselamatan dan sahih: Untuk memastikan perkakasan berfungsi dengan cara yang betul

2.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board Untuk Parameter Lubang Cap (Spesifikasi)

Parameter

Penampilan

Lubang setem SOM + papan pembawa

SOMSize

55mm * 55mm

Saiz papan pembawa

185.5mm * 110.6mm

Lapisan

Lapisan SOM8 / papan pembawa 4 lapisan

Konfigurasi Sistem

CPU

Rockchip RK3399

Cortex A53 quad core 1.4GHz + dual core A72

（1.8GHzï¼ ‰

Ram

LPDDR4Standard versi 2GB, 4GB pilihan

Penyimpanan

8GB / 16GB / 32GB emmc pilihan - default 16GB

IC Kuasa

RK808

OS Sistem

Android / Linux + QT / Debian / Ubuntu

Parameter antara muka

Paparan

MIPI DSI，EDP dan output HDMI

Sentuh

I2C / USB

Audio

Headphone 3.5mm ›port 2.0mm 2x2pin

Kad SD

SDIO 1 saluran

Ethernet

1000M

HOST USB

1 x USB3.0; 3 x HOST2.0

JenisC

1 saluran

UART TTL

3 saluran UART（1 saluran untuk debugï¼ ‰

RS232

2 saluran

RS485

1 saluran

PWM

2 saluran PWM

IIC

2 saluran

IIC

IR

1 saluran

ADC

Masukan ADC 1 saluran

Kamera

Input MIPI CSI 2 saluran

Modul 4G

1 slot

Antena

WIFI / BT

GPIO

3

Kekunci

4（Reset，Power，Update，Fungsiï¼ ‰

Input Kuasa (12V)

2 slot (slot 5.5mm * 2.5mm dan 4pin 2.0mm)

Kuasa RTC

1 slot (slot 2pin 2.0mm)

Keluaran Kuasa

Slot 12mm / 5V / 3.3V，6pin 2.0mm

Spesifikasi Elektrik

Voltan Input

10V - 13V / 2A

Voltan Keluaran

3.3V / 5V / 12V

Suhu Penyimpanan

-30 ~ 80 darjah

Suhu bekerja

-20 ~ 70 darjah


3.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board Untuk Ciri Dan Aplikasi Stamp Hole
Lembaga Pembangunan Rockchip TC-RK3399 (Lembaga pembawa Kit Pembangunan TC-RK3399)
TC-3399 Membangunkan Ciri Papan：
â Fungsi yang hebat, antara muka yang kaya, aplikasi yang luas.
â— Saiz: 185.5mm * 110.6mm, boleh digunakan dalam produk akhir.
â— Menyokong Android, Linux, Ubuntu, Debian. Kod sumber terbuka, mempercepat masa pengembangan.

Senario aplikasi
TC-RK3399 Sesuai untuk pelayan kluster, pengkomputeran / penyimpanan berprestasi tinggi, penglihatan komputer, peralatan permainan, peralatan paparan komersial, peralatan perubatan, mesin layan diri, komputer industri, dll.



4. Butiran Produk
Penampilan SOM



Papan Pembangunan Rockchip TC-RK3399 (Papan pembawa Kit Pembangunan TC-RK3399) Penampilan



Lembaga Pembangunan Rockchip TC-RK3399 (Lembaga pembawa Kit Pembangunan TC-RK3399)
Penerangan Antara Muka Perkakasan Papan Pembangunan



Papan pengembangan TC-RK3399

Perincian antara muka

TIADA #

Nama

Penerangan

ã € 1ã € '

DC 12V / 12V DALAM

Input kuasa 12V

ã € 2ã € '

Diketuai Kuasa

Daya kuasa, apabila input kuasa 12V, menyala

ã € 3ã € '

Kuasa Keluar

Kuasa keluar, termasuk 12V，5V，3.3V，GNDï¼ ›

Slot 6pin 2.0mm

ã € 4ã € '

Kelawar RTC

Input kuasa RTC，3.7V ~ 4.2Vï¼ ›2pin 2.0mm slot

ã € 5ã € '

PEMINAT DALAM

Kuasa FAN, 12V outputï¼ ›2pin 2.0mm slot

ã € 6ã € '

Kekunci Func

Kunci Fungsi

ã € 7ã € '

Kemas kini Kunci

Kemas kini Kunci

ã 8 € € '

Kekunci Kuasa

Kekunci Kuasa

ã 9 € € '

Tetapkan semula Kekunci

Tetapkan semula Kekunci

ã € 10ã € '

LED

2xled, boleh dikawal oleh GPIO

ã € 11ã € '

Slot TF

Slot TF

ã € 12ã € '

EDP ​​Lcd

Output Paparan EDP

ã € 13ã € '

MIPI Lcd

Output Paparan MIPI

ã € 14ã € '

CSI 1

Isyarat kamera MIPI1，RX0

ã € 15ã € '

CSI 2

Isyarat MIPI camera2，RX1 / TX1

ã € 16ã € '

Slot SIM

Slot Sim 4G

ã € 17ã € '

Slot Modul 4G

Slot Modul 4G

ã 18 € € '

Wifi & BT ANT

Antena Wifi / BT, termasuk onboard dan soket

ã 19 € € '

GPIO Keluar

Slot GPIO，6pin 2.0mm

ã 20 € € '

RS485

Slot RS485，4pin 2.0mm

ã 21 € € '

Debug Com

Debug slot 2.0 mm uart，4pin

ã 22 € € '

TTL

TTL uart，2 slotï¼ ›4pin 2.0mm slot

ã 23 € € '

RS232

Slot RS232，2ï¼ · Slot 2.0mm 4pin

ã 24 € € '

USB2.0

USB2.0 host，2 slotï¼ ›4pin 2.0mm slot

ã € 25ã € '

SPK

output pembesar suara，untuk slot audio dan 4Gï¼ 2pin 2.0mm

ã € 26ã € '

MIC

Rakam slot，2pin 2.0mm slot

ã 27 € € '

Mic 4G

Slot rakaman 4G slot 2mm pin 2mm

ã 28 € € '

IR

IR menerima slot 2.0mm pin 3 mm

ã 29 € € '

Ethernet

1000M，RJ45

ã 30 € € '

USB2.0

USB2.0 JenisA

ã 31 € € '

USB3.0

USB3.0 JenisA

ã 32 € € '

Keluaran HDMI

Output HDMI，JenisA

ã € 33ã € '

JenisC

JenisC，untuk debug dan kemas kini

ã € 34ã € '

Jack telefon

Slot 3.5mm

ã 35 € € '

Papan Teras TC-3399

TC-3399 SOM


5.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board Untuk Kelayakan Stamp Hole
Kilang pengeluaran ini mempunyai barisan penempatan automatik yang diimport oleh Yamaha, pematerian gelombang terpilih Essa Jerman, pemeriksaan tampalan solder 3D-SPI, AOI, sinar-X, stesen kerja semula BGA dan peralatan lain, dan mempunyai aliran proses dan pengurusan kawalan kualiti yang ketat. Pastikan kebolehpercayaan dan kestabilan papan teras.



6. Penghantaran, Penghantaran Dan Perkhidmatan
Platform ARM yang kini dilancarkan oleh syarikat kami merangkumi penyelesaian RK (Rockchip) dan Allwinner. Penyelesaian RK merangkumi RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Penyelesaian Allwinner merangkumi A64; borang produk merangkumi papan teras, papan pengembangan, papan induk kawalan industri, papan bersepadu kawalan industri dan produk lengkap. Ia digunakan secara meluas dalam paparan komersial, mesin iklan, pemantauan bangunan, terminal kendaraan, pengenalan cerdas, terminal IoT cerdas, AI, Aiot, industri, keuangan, lapangan terbang, bea cukai, polisi, rumah sakit, rumah pintar, pendidikan, elektronik konsumen dll.

Papan inti platform sumber terbuka Thinkbank dan papan pengembangan. Rangkaian perkhidmatan penyesuaian perkakasan dan perisian yang lengkap berdasarkan Rockchip socs menyokong proses reka bentuk pelanggan, dari peringkat pembangunan awal hingga kejayaan pengeluaran besar-besaran.

Perkhidmatan Reka Bentuk Papan
Membina papan pembawa yang disesuaikan mengikut kehendak pelanggan
Integrasi SoM kami dalam perkakasan pengguna akhir untuk pengurangan kos dan jejak yang lebih rendah dan memendekkan kitaran pembangunan

Perkhidmatan Pembangunan Perisian
Firmware, Pemacu Peranti, BSP, Middleware
Membawa ke persekitaran pembangunan yang berbeza
Integrasi ke platform sasaran

Perkhidmatan Pembuatan
Perolehan komponen
Kuantiti pengeluaran membina
Pelabelan tersuai
Penyelesaian giliran lengkap

P&P terbenam
Teknologi
â € “OS peringkat rendah: Android dan Linux, untuk memunculkan perkakasan Geniatech
â € œPemacu porting: Untuk perkakasan yang disesuaikan, membina perkakasan yang berfungsi di peringkat OS
â Alat keselamatan dan sahih: Untuk memastikan perkakasan berfungsi dengan cara yang betul

Maklumat perisian dan perkakasan
Papan teras menyediakan gambar rajah skema dan nombor bit, papan bawah papan pengembangan menyediakan maklumat perkakasan seperti fail sumber PCB, sumber terbuka pakej SDK perisian, manual pengguna, dokumen panduan, patch debug, dll.

7. Soalan Lazim
1. Adakah anda mempunyai sokongan? Apa jenis sokongan teknikal yang ada?
Balasan Thinkcore: Kami menyediakan kod sumber, rajah skematik, dan manual teknikal untuk papan pengembangan papan teras.
Ya, sokongan teknikal, anda boleh mengemukakan soalan melalui e-mel atau forum.

Skop sokongan teknikal
1. Memahami sumber perisian dan perkakasan apa yang disediakan di papan pengembangan
2. Cara menjalankan program dan contoh ujian yang disediakan agar papan pengembangan berjalan seperti biasa
3. Cara memuat turun dan memprogram sistem kemas kini
4. Tentukan sama ada terdapat kesalahan. Masalah berikut tidak berada dalam ruang lingkup sokongan teknikal, hanya perbincangan teknikal yang disediakan
â´´. Cara memahami dan mengubah kod sumber, pembongkaran diri dan tiruan papan litar
âµµ. Cara menyusun dan memindahkan sistem operasi
ⶠMasalah yang dihadapi oleh pengguna dalam pengembangan diri, iaitu masalah penyesuaian pengguna
Catatan: Kami mendefinisikan "penyesuaian" seperti berikut: Untuk mewujudkan keperluan mereka sendiri, pengguna merancang, membuat atau mengubah kod program dan peralatan mereka sendiri.

2. Bolehkah anda menerima pesanan?
Thinkcore menjawab:
Perkhidmatan yang kami sediakan: 1. Penyesuaian sistem; 2. Penyesuaian sistem; 3. Memacu pembangunan; 4. Peningkatan perisian firmware; 5. Reka bentuk skema perkakasan; 6. Susun atur PCB; 7. Peningkatan sistem; 8. Pembinaan persekitaran pembangunan; 9. Kaedah penyahpepijatan aplikasi; 10. Kaedah ujian. 11. Perkhidmatan yang lebih disesuaikanâ ”‰

3. Perincian apa yang harus diberi perhatian ketika menggunakan papan teras android?
Mana-mana produk, selepas jangka masa penggunaan, akan menghadapi masalah kecil seperti ini. Sudah tentu, papan teras android tidak terkecuali, tetapi jika anda mengekalkan dan menggunakannya dengan betul, perhatikan perinciannya, dan banyak masalah dapat diselesaikan. Biasanya perhatikan sedikit perincian, anda boleh membawa banyak kemudahan kepada diri sendiri! Saya yakin anda pasti bersedia mencuba. .

Pertama sekali, semasa menggunakan papan teras android, anda perlu memberi perhatian kepada julat voltan yang dapat diterima oleh setiap antara muka. Pada masa yang sama, pastikan pemadan penyambung dan arah positif dan negatif.

Kedua, penempatan dan pengangkutan papan teras android juga sangat penting. Ia perlu ditempatkan di persekitaran kering dan kelembapan rendah. Pada masa yang sama, perlu memperhatikan langkah-langkah anti-statik. Dengan cara ini, papan teras android tidak akan rosak. Ini dapat mengelakkan kakisan papan teras android kerana kelembapan yang tinggi.

Ketiga, bahagian dalaman papan teras android agak rapuh, dan pemukulan berat atau tekanan dapat menyebabkan kerosakan pada komponen dalaman papan teras android atau lenturan PCB. dan juga. Cuba jangan biarkan papan teras android terkena objek keras semasa digunakan

4. Berapa banyak jenis pakej yang biasanya tersedia untuk papan teras tertanam ARM?
Papan teras tertanam ARM adalah papan induk elektronik yang mengemas dan merangkumi fungsi teras PC atau tablet. Sebilangan besar papan teras tertanam ARM mengintegrasikan CPU, peranti penyimpanan dan pin, yang disambungkan ke landasan sokongan melalui pin untuk merealisasikan cip sistem dalam bidang tertentu. Orang sering memanggil sistem seperti itu sebagai komputer mikro cip tunggal, tetapi sistem ini harus lebih tepat disebut sebagai platform pengembangan tertanam.

Kerana papan teras mengintegrasikan fungsi umum inti, ia mempunyai fleksibiliti bahawa papan teras dapat menyesuaikan pelbagai landasan belakang yang berbeza, yang sangat meningkatkan kecekapan pengembangan papan induk. Oleh kerana papan teras tertanam ARM dipisahkan sebagai modul bebas, ia juga mengurangkan kesukaran pembangunan, meningkatkan kebolehpercayaan, kestabilan dan pemeliharaan sistem, mempercepat masa untuk memasarkan, perkhidmatan teknikal profesional, dan mengoptimumkan kos produk. Kehilangan fleksibiliti.

Tiga ciri utama papan teras ARM adalah: penggunaan kuasa rendah dan fungsi yang kuat, set arahan ganda 16-bit / 32-bit / 64-bit dan banyak rakan kongsi. Saiz kecil, penggunaan kuasa rendah, kos rendah, prestasi tinggi; menyokong set arahan dua kali Thumb (16-bit) / ARM (32-bit), serasi dengan peranti 8-bit / 16-bit; sebilangan besar register digunakan, dan kelajuan pelaksanaan arahan lebih cepat; Sebilangan besar operasi data selesai dalam daftar; mod pengalamatan fleksibel dan sederhana, dan kecekapan pelaksanaannya tinggi; panjang arahannya tetap.

Produk papan inti terbitan siri AMR Si NuclearTeknologi memanfaatkan kelebihan platform ARM ini. Komponen CPU CPU adalah bahagian terpenting dari papan teras, yang terdiri daripada unit aritmetik dan pengawal. Sekiranya papan teras RK3399 membandingkan komputer dengan seseorang, maka CPU adalah intinya, dan peranan pentingnya dapat dilihat dari ini. Tidak kira apa jenis CPU, struktur dalamannya dapat diringkaskan menjadi tiga bahagian: unit kawalan, unit logik dan unit penyimpanan.

Ketiga-tiga bahagian ini berkoordinasi antara satu sama lain untuk menganalisis, menilai, mengira dan mengawal kerja terkoordinasi dari pelbagai bahagian komputer.

Memory Memory adalah komponen yang digunakan untuk menyimpan program dan data. Untuk komputer, hanya dengan memori yang dapat berfungsi fungsi memori untuk memastikan operasi normal. Terdapat banyak jenis penyimpanan, yang boleh dibahagikan kepada simpanan utama dan penyimpanan tambahan mengikut penggunaannya. Penyimpanan utama juga disebut penyimpanan dalaman (disebut sebagai memori), dan penyimpanan tambahan juga disebut penyimpanan luaran (disebut sebagai penyimpanan luaran). Penyimpanan luaran biasanya merupakan media magnetik atau cakera optik, seperti cakera keras, disket, pita, CD, dan lain-lain, yang dapat menyimpan maklumat untuk waktu yang lama dan tidak bergantung pada elektrik untuk menyimpan maklumat, tetapi didorong oleh komponen mekanikal, kelajuan jauh lebih perlahan daripada CPU.

Memori merujuk kepada komponen penyimpanan pada papan induk. Ia adalah komponen yang dikomunikasikan secara langsung oleh CPU dan menggunakannya untuk menyimpan data. Ini menyimpan data dan program yang sedang digunakan (yaitu, dalam pelaksanaan). Intipati fizikalnya adalah satu atau lebih kumpulan. Litar bersepadu dengan fungsi input dan output data dan penyimpanan data. Memori hanya digunakan untuk menyimpan program dan data buat sementara waktu. Setelah kuasa dimatikan atau terdapat gangguan kuasa, program dan data di dalamnya akan hilang.

Terdapat tiga pilihan untuk sambungan antara papan teras dan papan bawah: penyambung papan ke papan, jari emas, dan lubang setem. Sekiranya penyelesaian penyambung papan ke papan digunakan, kelebihannya ialah: mudah memasang dan mencabut. Tetapi terdapat kekurangan berikut: 1. Prestasi gempa yang buruk. Penyambung papan ke papan mudah dilonggarkan oleh getaran, yang akan membatasi penggunaan papan teras dalam produk automotif. Untuk memasang papan teras, kaedah seperti pelepasan gam, skru, kawat tembaga pematerian, pemasangan klip plastik, dan gesper penutup pelindung dapat digunakan. Walau bagaimanapun, masing-masing akan mendedahkan banyak kekurangan semasa pengeluaran besar-besaran, yang mengakibatkan peningkatan kadar kecacatan.

2. Tidak boleh digunakan untuk produk nipis dan ringan. Jarak antara papan teras dan plat bawah juga meningkat menjadi sekurang-kurangnya 5mm, dan papan teras seperti itu tidak dapat digunakan untuk mengembangkan produk tipis dan ringan.

3. Operasi pemalam berkemungkinan menyebabkan kerosakan dalaman pada PCBA. Kawasan papan teras sangat besar. Semasa mengeluarkan papan teras, pertama-tama kita mesti mengangkat satu sisi dengan kuat, dan kemudian menarik sisi yang lain. Dalam proses ini, ubah bentuk PCB papan teras tidak dapat dielakkan, yang boleh menyebabkan pengelasan. Kecederaan dalaman seperti keretakan titik. Sendi pateri yang retak tidak akan menyebabkan masalah dalam jangka masa pendek, tetapi dalam penggunaan jangka panjang, mereka secara beransur-ansur boleh menjadi kurang bersentuhan kerana getaran, pengoksidaan dan sebab-sebab lain, membentuk litar terbuka dan menyebabkan kegagalan sistem.

4. Kadar pengeluaran besar-besaran patch yang tinggi adalah tinggi. Penyambung board-to-board dengan ratusan pin sangat panjang, dan kesalahan kecil antara penyambung dan PCB akan terkumpul. Pada tahap pematerian reflow semasa pengeluaran besar-besaran, tekanan dalaman dihasilkan antara PCB dan penyambung, dan tekanan dalaman ini kadang-kadang menarik dan merosakkan PCB.

5. Kesukaran untuk diuji semasa pengeluaran besar-besaran. Walaupun penyambung papan-ke-papan dengan nada 0,8 mm digunakan, masih mustahil untuk menghubungi penyambung dengan bidal secara langsung, yang menyukarkan reka bentuk dan pembuatan lekapan ujian. Walaupun tidak ada kesulitan yang tidak dapat diatasi, semua kesulitan akhirnya akan dinyatakan sebagai kenaikan biaya, dan bulu harus berasal dari domba.

Sekiranya penyelesaian jari emas digunakan, kelebihannya adalah: 1. Sangat mudah untuk memasang dan mencabut. 2. Kos teknologi jari emas sangat rendah dalam pengeluaran besar-besaran.

Kelemahannya adalah: 1. Oleh kerana bahagian jari emas perlu dilapisi emas, harga proses jari emas sangat mahal apabila outputnya rendah. Proses pengeluaran kilang PCB murah tidak cukup baik. Terdapat banyak masalah dengan papan dan kualiti produk tidak dapat dijamin. 2. Ia tidak boleh digunakan untuk produk nipis dan ringan seperti penyambung papan ke papan. 3. Papan bawah memerlukan slot kad grafik notebook berkualiti tinggi, yang meningkatkan kos produk.

Sekiranya skema lubang setem diguna pakai, kekurangannya adalah: 1. Sukar dibongkar. 2. Kawasan papan teras terlalu besar, dan ada risiko ubah bentuk setelah pematerian reflow, dan pematerian manual ke papan bawah mungkin diperlukan. Semua kekurangan dua skema pertama tidak lagi wujud.

5. Adakah anda akan memberitahu saya masa penghantaran papan teras?
Thinkcore menjawab: Pesanan sampel kumpulan kecil, jika ada stok, pembayaran akan dihantar dalam masa tiga hari. Sebilangan besar pesanan atau pesanan disesuaikan dapat dihantar dalam masa 35 hari dalam keadaan biasa

Teg Panas: TC-RK3399 Development Kit Carrier Board Untuk Stamp Hole, Pengilang, Pembekal, China, Beli, Borong, Kilang, Buatan China, Harga, Kualiti, Terbaru, Murah

Hantar Pertanyaan

Produk Berkaitan